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PCB接線端子焊接時常常出現(xiàn)的問題
2021年07月12日
PCB接線端子，也稱“印刷線路板接線端子”，是安裝在PCB線路板上的接線端子。
通常來說，PCB接線端子可分為插拔式、直焊式、彈簧式和柵欄式等四類，對于直焊式、柵欄式和彈簧式端子來說，他們與線路板的連接主要靠接線端子上的焊針，插拔式端子由插頭和插座構(gòu)成，插座上也有焊腳，故而與線路板的連接也是靠焊腳。而下文置恒卓能就為介紹一下PCB接線端子焊接時常常出現(xiàn)的問題，希望對大家有所幫助!
焊接，也稱作“熔接、镕接”，是一類以加熱、高溫或者高壓的方式連結(jié)金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。
PCB接線端子焊接時常常出現(xiàn)的問題
一、虛焊
錫焊與元器件引線或與銅箔中間有非常明顯灰黑色分界，錫焊向分界凹陷，從而導致端子不能正常工作。
原因分析
1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化;
2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
二、焊料堆積
焊點構(gòu)造松散、呈現(xiàn)白色、無光澤。從而導致強度不足，可能虛焊!
原因分析
1)焊料質(zhì)量不好;
2)焊接溫度不夠;
3)錫焊未凝結(jié)時，元器件引線松脫。
三、焊料過多
焊料面呈凸形，不僅浪費焊料，而且可能包藏缺陷。
原因分析
錫焊撤離過遲。
四、焊料過少
焊接面積少于焊盤的80%，焊料未形成平滑的接合面。
原因分析
1)錫焊流動性差或錫焊撤離過早;
2)助焊劑不足;
3)焊接時間太短。
五、松香焊
焊縫中夾有松香渣，導致強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
原因分析
1)焊機過多或已失效;
2)焊接時間不足，加熱不足;
3)表面氧化膜未去除。
六、過熱
焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。導致焊盤容易剝落，強度降低。
原因分析
烙鐵功率過大，加熱時間過長。
七、冷焊
表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。導致強度低，導電性能不好。
原因分析
焊料未凝結(jié)前有抖動。
八、浸潤不良
焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。導致強度低，不通或時通時斷。
原因分析
1)焊件清理不干凈;
2)助焊劑不足或質(zhì)量差;
3)焊件未充分加熱。
九、不對稱
錫焊未流滿焊盤，就會導致強度不足。
原因分析
1)焊料流動性不好;
2)助焊劑不足或質(zhì)量差;
3)加熱不足。
十、松脫
導線或元器件引線可移動，從而造成導通不良或不導通。
原因分析
1)錫焊未凝結(jié)前引線移動造成空隙;
2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
十一、拉尖
出現(xiàn)尖，從而導致外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
原因分析
1)助焊劑過少，而加熱時間過長;
2)烙鐵撤離角度不當。
十二、橋接
相鄰導線連接，導致電氣短路。
原因分析
1)錫焊過多;
2)烙鐵撤離角度不當。
十三、針孔
目測或低倍放大器可見有孔。導致強度不足，焊點容易腐蝕。
原因分析
引線與焊盤孔的間隙過大。
十四、氣泡
引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。雖然暫時導通，但長時間容易引起導通不良。
原因分析
1)引線與焊盤孔間隙大;
2)引線浸潤不良;
3)雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
十五、銅箔翹起
銅箔從印制板上剝離，導致印制板已損壞。
原因分析
焊接時間太長，溫度過高。
十六、剝離
焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)，導致斷路。
原因分析
焊盤上金屬鍍層不良。
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